2UUL BH15 Magnetic Tin Implant Pad Universal BGA Reballing Platform Mobile Phone CPU IC Rework Adsorption Silicon Fixture — 72.91 lei — Swypik
2UUL BH15 Magnetic Tin Implant Pad Universal BGA Reballing Platform Mobile Phone CPU IC Rework Adsorption Silicon Fixture
-23%
72.91 lei
94.78 lei
2UUL BH15 Magnetic Tin Implant Pad Universal BGA Reballing Platform Mobile Phone CPU IC Rework Adsorption Silicon Fixture
Categorii
/
Electronice
/
Telefoane și accesorii
0.0
1 vândute
Videoclipuri (0)
Detalii
Recenzii
Cantitate:
1
Nu există clipuri pentru acest produs.
72.91 lei
Selectează varianta
Adaugă în coș